3月11日上午，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，这标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。

据了解，该项目预计今年6月份将完成首批设备安装，今年12月底完成第一个有良率的产品下线。广州增芯科技有限公司总经理张亮表示，目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%，希望在二期投产的时候能达到一半以上。

增城开发区投资促进局消息显示，2023年9月20日，增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目正式封顶。项目总投资达370亿元，分为两期规划，占地面积达370亩，一期总投资70亿元，达产后预计产能2万片/月。项目由广州增芯科技有限公司进行投资，拟建设半导体晶圆制造厂，主要生产12英寸工艺产品，产品应用领域为传感器、模拟芯片和汽车电子等，主要应用于汽车电子、物联网、类工业、消费电子等领域，系国内首条12英寸智能传感器生产线。

该项目自2022年底动工起，仅用9个月零6天完成自桩基启动至主厂房封顶建设，实现了“开工一年装机”，并于2023年12月28日上午搬入首台生产设备Primo D-RIE®，该设备由其战略合作伙伴中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）提供。时至今日，封顶仅5个月多月便迎来了生产线最核心的装备——光刻机。

亚化咨询资料显示，目前多数Fab项目仍然在建设及扩产中，或处于初期产能爬升阶段，以中芯国际、华虹、晶合集成等全球前十晶圆代工企业，以及国内头部存储芯片企业长江存储、合肥长鑫为代表的正在进入国际先进制程，且预计未来扩产幅度仍保持领先，中国芯片自主制造已成进行时。此外，台积电、海力士、三星为代表的外资晶圆厂以及华润微、士兰微等其他本土晶圆厂也将持续扩产。

未来中国大陆将成为全球产能增速最快、产量最高地区，8、12英寸产能全球占比均在20%-25%范围，semi预计2026年国内本土芯片厂的12英寸名义产能接近400万片/月，产能利用率仍待考察，预计在240万片/月。同理，根据目前国内8英寸晶圆厂投产、在建及规划中项目，预计到2026年将达到每月170万片/月晶圆。

按制程来看，国内晶圆厂在汽车产业等大量需要28纳米以上成熟制程半导体，目前已占全球生产能力的29%，仅次于中国台湾地区的49%，预计2027年中国大陆占比将增加至33%。