2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。 芯片架构迈向多元化 ChatGPT的出现拓宽了AI芯片的市场空间，AI大模型训练需求激增，因此高算力芯片成为半导体产业链本轮复苏的主要驱动力。在
发布日期：2024-03-13 来源： 中国电子报IT之家3月13日消息，根据韩媒sedaily报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年内投入量产。 “玻璃基板”并非三星首创，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星目前已经交由其子公司三星电机（SamsungElectro-Mechanics）负责研发和推进。 “玻璃基板
发布日期：2024-03-13 来源：IT之家IT之家3月12日消息，传音旗下面向年轻消费者的子品牌Infinix近日推出其首款自主研发电源管理芯片CheetahX1。 CheetahX1芯片将在InfinixNOTE40系列手机中首发，成为All-RoundFastCharge2.0快充技术的基础。 Infinix表示，CheetahX1芯片整合了下列三大模块：
发布日期：2024-03-12 来源：IT之家据ECIA的电子元件销售趋势(ECST)2024年2月调查结果，在无源元件和机电/连接器组件强劲改善的推动下，2月整体ECST指数进入积极的销售情绪区域，得分为100.8。这是21个月来销售信心指数首次突破100。 该指数在前一年的平均水平为85.2，无法看到任何有意义的改善，直到2024年1月开始出现飙升。这种势头一直延续到2月，总体情绪得分更为积极，令人鼓舞。
发布日期：2024-03-05 来源：际电子商情
