发布时间:2024-03-05 来源:集成电路IC
近日据《日经新闻》报道,台积电创始人张忠谋表示,有AI客户与他联系,希望为人工智能处理器建造十座新的晶圆厂。
图:张忠谋
台积电创始人张忠谋在日本子公司(JASM)落成仪式上表示:“他们谈论的不是数万片晶圆,而是晶圆厂,‘我们需要这么多晶圆厂,可能是三座、五座、十座晶圆厂。’ 好吧,我简直不敢相信这个。”
张忠谋表示,可能AI处理器的需求将处于两者之间,“介于数万片晶圆和数十家晶圆厂之间”。
Tom′s Hardware报道称,这个要求不令人惊讶,因为AI处理器需求暴涨,GPU大厂英伟达的芯片供给始终力不从心,OpenAI这类公司的AI算力也不足。
图:晶圆
开年来,OpenAI CEO表示,正在寻求资本支持一项7万亿美元的AI芯片制造计划。黄仁勋评价称,这笔钱足以买下所有的GPU,而全球所有数据中心总价值也不过1万亿美元。
台积电是全球少数拥有每月约10万片晶圆产能的半导体制造商,而要营运超大型晶圆厂(台积电称为GigaFab),台积电要能不同制程重复使用昂贵的设备,最大程度最佳化产能利用率和成本。
不过兴建一座大型先进晶圆厂的成本很高。一座3nm制程晶圆厂完全建成和配备所有机台,成本可能超过200亿美元,且需多年建设时间。财报显示,台积电2024年资本支出280亿至320亿美元,故不会每年建造多座GigaFab。
图:台积电Fab 12A
理论上,十座全新的先进晶圆厂成本将超过2,000亿美元,按现行建设速度,全部建成投产的周期超过20年,且不包括供应链支持和基础设施成本,台积电根本无法负担这笔开支。
同时,万亿美元资金投入AI芯片晶圆厂的计划尽管无比宏大,现实在商业上却几乎不可行。因为高端的AI、HPC和手机SoC等都需要先进制程,生产周期在2-3年左右,之后会转向更先进的制程,而同时盖10座晶圆厂不但会有产能严重过剩的风险,还会因为大量昂贵设备折旧致使晶圆代工厂巨亏乃至破产。
目前台积电自身投产运营的有6座12英寸超大晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸厂,前后建造和升级时间横跨两个世纪、超过30年,历经多次周期性短缺和过剩。例如刚刚投产的日本厂JASM,也是在巨额补贴承诺、可见的稳定订单前提下,和索尼、电装、丰田几大客户共同出资成立。