2月4日消息，据外媒报道，AMD和美国军工大厂雷神（Raytheon）共同宣布，将合作开发多芯片封装技术，实现基于AMD设备和其他设备的多芯片解决方案。

据介绍，这项技术合作是通过S2MART（频谱任务高级弹性可信系统）联盟签订的2,000万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术，处理来自“地面、海上和机载感测器”的数据。

雷神指出，将整合AMD等合作伙伴提供的最先进设备，并开发多芯片封装技术，将射频信号转换为具更多频宽和最高数据速率的数字信号形式。这些多芯片封装将采用最新产业标准芯片级互连能力，使单个芯片达峰值性能，并以高性价比和高性能实现新系统功能。

这款封装技术将使用雷神设计的中介层，并在美国加州隆波克生产。由于AMD擅长2.5D和3D直接整合技术，有助于雷神将这些技术应用到项目。

此外，雷神与AMD旗下的赛灵思合作长达数十年，开发FPGA解决方案（现场可程式化逻辑门阵列），因此很可能在赛灵思FPGA上进行处理。FPGA灵活性高，适合射频信号处理任务。

不过作为军事计划，雷神和AMD开发的技术不一定会公开。

雷神先进技术总裁Colin Whelan表示，通过与商业企业合作，可在更短时间内将顶尖技术应用到国防部应用，并共同提供首款具最新互连能力的多芯片封装，为作战人员提供新系统能力。